奧夫特可提供金屬化藍(lán)寶石紅外光窗，可直接焊接或安裝到光學(xué)機(jī)械裝配上，實現(xiàn)氣密性封裝。廣泛應(yīng)用于光纖通信、紅外探測、生物醫(yī)療、紅外成像等領(lǐng)域。...
詳情基頻高反，三倍頻部分反射1053nm部分反射傾斜入射寬帶部分反射...
詳情900nm帶通濾光片1064nm窄帶濾光片365nm窄帶濾光片777.4nm帶通濾光片...
詳情1053nm反射鏡三波段反射鏡266nm反射鏡...
詳情倍頻分離鏡短波通濾光片多波段分離鏡...
詳情LBO晶體鍍膜石英轉(zhuǎn)子...
詳情部分代表性產(chǎn)品性能示例45°合束鏡145°合束鏡245°部分反射鏡...
詳情部分代表性產(chǎn)品性能示例單波長偏振片1單波長偏振片2...
詳情應(yīng)用于KrF激光器。要求反射率、吸收和散射損耗盡量小，同時要求閾值盡可能高.59°1064nm增透膜：常用于激光器的諧振腔。要求偏振分量的透過率和閾值都盡可能...
詳情應(yīng)用于非制冷紅外焦平面探測器。采用晶圓級封裝技術(shù)，可有效降低成本，提高效率。要求波長8~14μm范圍內(nèi)的透過率盡可能高，同時要求四周預(yù)制金錫合金。...
詳情紅外前截止鍺窗應(yīng)用于非制冷紅外探測器紅外前截止硅窗應(yīng)用于非制冷紅外探測器...
詳情氮化鋁陶瓷基板用于半導(dǎo)體高功率激光器芯片貼裝載板，實現(xiàn)激光器芯片與外界良好的導(dǎo)熱氧化鈹陶瓷基板用于半導(dǎo)體高功率激光器芯片貼裝載板，實現(xiàn)激光器芯片與外界良好的導(dǎo)熱...
詳情應(yīng)用于陶瓷薄膜電路，LED散熱基板，陶瓷封裝等。要求滿足打線測試要求（MIL-STD883E）....
詳情紅外光學(xué)濾波片...
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